泛林半导体设备技术有限公司,首席技术官
周梅生,泛林半导体设备技术公司(Lam Research)中国区首席技术官,曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发中心副总裁,并先后在新加坡特许半导体制造有限公司(Chartered),台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC),台湾联华电子公司(UMC,新加坡),以及全球晶圆代工有限公司(Global Foundries)担任各级管理职务。
分别于1982年,1985年获得复旦大学理学学士和硕士学位,1990年获美国普林斯顿大学化学博士学位。通过近20年在世界前列晶圆代工厂的浸濡,在先进技术研发,技术合作,技术转移和大规模量产验证以及12寸晶圆厂建厂、量产和营运方面积累了丰富的管理经验并形成了独到的管理理念。专长于模块设备,工艺和整合技术。迄今已在国际知名杂志和会议上发表论文40多篇,拥有130多项国际专利。