泛林半导体设备技术有限公司，首席技术官

周梅生，泛林半导体设备技术公司（Lam Research）中国区首席技术官，曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发中心副总裁，并先后在新加坡特许半导体制造有限公司（Chartered）,台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），台湾联华电子公司（UMC，新加坡），以及全球晶圆代工有限公司（Global Foundries）担任各级管理职务。

分别于1982年，1985年获得复旦大学理学学士和硕士学位，1990年获美国普林斯顿大学化学博士学位。通过近20年在世界前列晶圆代工厂的浸濡，在先进技术研发，技术合作，技术转移和大规模量产验证以及12寸晶圆厂建厂、量产和营运方面积累了丰富的管理经验并形成了独到的管理理念。专长于模块设备，工艺和整合技术。迄今已在国际知名杂志和会议上发表论文40多篇，拥有130多项国际专利。